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語音芯片

聯(lián)系方法

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語音芯片直插DIP8封裝資料和外觀

語音IC軟封裝COB(擠壓盒板,賀卡板,直插小板)硬封裝DIP8直插封裝和DIP8雙列直插

語音芯片常用封裝資料和外觀樣式:

深圳市環(huán)芯半導(dǎo)體有限公司專業(yè)語音芯片開發(fā)公司,為您提供更完善的產(chǎn)品配套服務(wù).語音芯片主要封裝有兩種:

一,語音IC軟封裝COB(Chip On Board),一種邦定好晶元裸片的PCB板封裝形式(PCBA上面有一個小黑塊的)
1, 擠壓盒板,上面有三個孔的小PCB單面紙板.有四方形的和小體積賀形的.
2, 賀卡板,有音樂賀卡和語音賀卡錄音賀卡的配套方案PCB板.
3, 直插小板,5個腳6個腳和多個腳的多款常用單片直插PCB板.
4, 其它各種3V,4.5V供電的PCB板,常用的光控機芯和語音機芯使用等等,
同時可以根據(jù)客戶需求進行PCB開發(fā)設(shè)計,不收取相關(guān)設(shè)計費用.

二,語音IC硬封裝形式:
常見的有:
1, DIP8八個腳的直插封裝和DIP8八個腳的雙列直插封裝(特常用,體積少,一般的功能都是夠用的);
2, DIP14和SOP14,SOP16,DIP16,DIP24的多個腳的直插封裝和雙列直插封裝.

二,語音芯片裸片(Die)形式:
裸片也就是常說的晶元,英文名稱是Die,體積極小,像軟封裝和硬封裝的芯片
就是把裸片的相應(yīng)腳位通過專業(yè)的設(shè)備技術(shù)引出來后以方便廣大客戶進行使用.

環(huán)芯公司語音芯片封裝選擇的產(chǎn)品優(yōu)勢：

提供多種產(chǎn)品選擇方案,出貨形式選擇多:

1),音樂賀卡機芯COB(AC60E0 4.5V/3V),
2),直插6Pin/5Pin(分別有五個腳的AC80F和六個腳的AC80E直插COB)模塊COB,
3),擠壓盒專用COB（AC80J0三個固定孔位的小板子）,
4),其它模組COB等（3V－24V供電應(yīng)用方案）
5), DIP8和SOP8,裸片封裝可以選擇.

量大時可以直接掩膜出貨，價格成本便宜，轉(zhuǎn)換靈活，是首單試單時的最佳解決方案，同時高bit比特率的聲音輸出，為音質(zhì)效果和產(chǎn)品市場打下了良好的基礎(chǔ).

喇叭是8歐0.5W的,支持8歐阻值功率范圍 : 0.25W-1W的喇叭. 半環(huán) 導(dǎo) 芯體

封裝形式DIP8 / 直插八腳

AC3030_OTP30s硬封裝DIP8/SOP8圖片

如圖的AC3030-DIP8直插芯片腳位資料

PIN	NAME
1	VDD5
2	PWM2
3	PWM1
4	VDD
5	VSS
6	IO1
7	Ka1
8	IO2

DIP8雙列直插封裝尺寸大小 (PDIP SIZE):

AC8080 封裝形式DIP8 / SOP8

AC8080 - DIP/SOP

AC8080otp80s-dip8/sop8腳位圖

PIN	NAME
1	TG2
2	TG1
3	TG3
4	VSS
5	PWM1
6	PWM2/DAC
7	VDD
8	VDD5

AC8080 Package Information

AC8080-D16 封裝信息

OTPH語音芯片AC8080/Dip16封裝

腳位詳細(xì)資料和功能 :

PIN	NAME
1	TG8
2	TG2/RSTB
3	TG1
4	TG3
5	TG4
6	TG5
7	TG6
8	TG7
9	VSS
10	PWM1
11	PWM2/DAC
12	VDD5
13	VDD
14	TG12
15	TG11
16	TG10

常用各種封裝線對比優(yōu)缺點

金線：不用多做介紹，性能穩(wěn)定，價格高，在高端封裝領(lǐng)域永遠都是主流,近年來已有被銅線所取代。

銀線：銀線比銅線好儲放(銅線須密封,且儲存期短,銀線不需密封, 儲存期可達6~12個月)
1、硬度較軟，機臺參數(shù)調(diào)整不是很大；
2、目前價格比金線低，比銅線高；具體報價目前還不十分明確。
3、打線時不用氣體保護；
4、因為較軟，墊片無需鋁層加厚；
5、適用于LED及IC，但是更適用于LED封裝上，根據(jù)銀所具有的金屬特性，應(yīng)該會提高LED封裝的性能。

銅線：包括單晶銅線及鍍鈀銅線
1、硬度較大，機臺參數(shù)調(diào)節(jié)變化較大，要掌握的細(xì)則較多，工藝流程根據(jù)封裝形式可能會改變；
2、價格低，銅線據(jù)說價格中只有加工費，我相信加工費里面包括了原材料費用；價格優(yōu)勢比較明顯。具體的成本節(jié)省要看綜合的UPH（產(chǎn)能）及良率論定，基本來講應(yīng)用UPH會比金線下降15%，良率會下降，另外電耗能及設(shè)備損耗會增加，具體效益就要綜合考慮一下了。
3、打線時用到保護氣體，尤其是用到H2，增加了一定的危險性，但是應(yīng)該不是多大的問題；
4、可能需要鋁層加厚；這又是一個材料成本考慮的問題。
5、對部分中低端封裝形式來說，應(yīng)用銅線應(yīng)該不是大問題，但是用到高端封裝來說，還未搜索到相關(guān)的實際應(yīng)用資料，有待后續(xù)考查。

銀合金線：
在金線的基礎(chǔ)上摻雜大量銀以及保持IMC穩(wěn)定的鈀，保證了在任何封裝形式上都能替代金線和銅線；
1、比較軟，機臺調(diào)整參數(shù)類似于金線，調(diào)整不大；
2、比金線價格低，比銅線價格高，具體成本節(jié)省優(yōu)勢，同銅線分析，主要是看封裝形式及UPH。根據(jù)某A廠家提供的的資料，UPH大概比金線下降5%左右，具體數(shù)據(jù)有待進一步確定，如果確實是這個數(shù)據(jù)，應(yīng)該比銅線的UPH好多了；良率相比較金線基本無變化。
3、有一定的氧化性。這是與銅線的同樣的缺點，都要用到保護氣體，但是好像只用到氮氣就可以。
4、因為比較軟，對墊片無限制；
5、適用于各種封裝形式，具體實例不明，有待進一步考查

鋁線: 多半用在功率型組件的封裝, 線徑較粗有5mil ~ 20mil ，在分立器件上因為功率的原因也會長期占據(jù)市場；比如濟南晶恒，規(guī)模也比較大，用鋁線效益也很好；

導(dǎo)電性優(yōu)列次序:銀> 銅> 金> 鋁
導(dǎo)熱性優(yōu)略次序:銀> 銅> 金> 鋁金線:
銀線：易打不粘，滑球，斷線
銅線：硬度大，易氧化，燒球易出現(xiàn)高爾夫球和球形狀不圓，通常要在焊線機臺上加裝95%氮加5%氫氣的氣槍
金線：三種線當(dāng)中最好的一種，有良好的延展和斷裂特性，線弧較好，和CHIP的金焊墊和鋁焊墊都有良好的結(jié)合性。

各種封裝線材比較

種類項目	金線 4N	金線 2N/3N	鋁線	銅線	銀線
導(dǎo)電性	優(yōu)	金的90%	金的60%	第二	最佳
Bondability	優(yōu)	優(yōu)	只能Wedge Bond	需保護氣氛	和金相當(dāng)
Reliability	佳優(yōu)	優(yōu)	佳	可	佳
強度	可	佳	差	佳優(yōu)	佳優(yōu)
其他限制	高溫IMC問題	不適用高頻	>1.5 mil較普遍	表面氧化需特殊儲存	Fine Pitch不適合
Cost Ratio %	100	100	5~15	40~60	40~60

註: Cost Ratio以金為基準(zhǔn)100%.含材料及Bonding Cost

金線和鋁線使用最普遍.

導(dǎo)電性優(yōu)列次序: 銀> 銅> 金> 鋁

導(dǎo)熱性優(yōu)略次序: 銀> 銅> 金> 鋁
銀線的優(yōu)勢:
1. 銀對可見光的反射率高達90%,居金屬之冠,所以在LED應(yīng)用有增光效果.
2. 銀對熱的反射或排除也居金屬之冠,因此可降低芯片溫度延長LED壽命.
3. 銀線的耐電流大于金和銅.(~105%)
4. 銀線比金線好管理(無形損耗降低)),銀線比銅線好儲放(銅線須密封,且儲存期短)
5.
銅要加稀有氣體
氮氣，銀線不要。銀線直接調(diào)機臺參數(shù)就可以。
注意: 銀遇上硫化物ˋ臭氧ˋ氯化物會反黑.

銀不氧化,在乾凈的環(huán)境下可長保外表亮麗!